POFTIŢI LA "CLINICA" LAPTOPURILOR DE ORICE FEL

Laptopul sau calculatorul portabil electronic a devenit parte integrantă din viaţa fiecăruia dintre noi. Tendinţa permanentă de miniaturizare şi ieftinire a făcut ca acesta să fie accesibil aproape oricărei persoane particulare. Chiar dacă, de regulă, reprezintă un echipament fiabil, orice laptop se mai poate "îmbolnăvi". Pentru acest scop există "clinica" unde se efectueză inclusiv reparatii la placi de baza. Practic orice model sau brand de laptop/netbook este diagnosticat, "însănătoşit" şi apoi ţinut sub supraveghere încă trei luni (atât cât operează garanţia pentru "tratamentul" aplicat). Centrul de service IT al firmei în speţă este echipat cu cea mai nouă aparatură de laborator, inclusiv cu staţii de reballing BGA profesionale. Specializat în decursul anilor pe repararea laptopurilor al căror număr a depăşit 3.000, acesta asigură o diagnosticare primară şi complexă a aparatului prezentat, curăţarea de praf şi revizia generală, reparare la placa video, înlocuire plăci de bază, tastaturi, display-uri, precum şi reparaţii power management, alimentatoare, invertoare, mufe, intervenţii chipset, rescriere şi deparolare BIOS, upgrade laptop/netbook - RAM, HDD. Centrul de Service IT dispune de piese şi accesorii în stoc pentru orice model şi brand de laptop (Acer, Dell, Toshiba, Asus, Sony Vaio, Lenovo, HP, Compaq, etc). Trebuie remarcată preocuparea continuă a specialiştilor "clinicii" pentru păstrarea unui timp de intervenţie cât mai scurt şi cu un preţ de cost cât mai scăzut, cu menţiunea că repararea echipamentului defect este de până la patru-cinci ori mai mică decât înlocuirea completă a acestuia. Unul dintre cele mai des apărute defecte la laptopuri/netbookuri o reprezintă dezlipirea chip-urilor de tipul BGA, respectiv că, cel puţin una dintre sutele de bile nu mai face contact fie cu chipul propriu-zis, fie ce placa PCBA pe care este aşezat. Depanarea defecţiunii se face fie prin reflow (încălzirea chip-ului folosind aparatură specială, cu lucru în infraroşu), fie prin reballing ce presupune scoaterea chip-ului de pe placa de bază şi apoi alinierea sa optică.